1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案和修正案的立法报告，其中包括一项修正案，要求欧盟开展“芯片外交”，与中国、中国台湾省、美国、日本和韩国等战略伙伴合作，确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片的联合倡议，以增加对发展这种欧洲生态系统的投资。


1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案和修正案的立法报告，其中包括一项修正案，要求欧盟开展“芯片外交”，与中国、中国台湾省、美国、日本和韩国等战略伙伴合作，确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片的联合倡议，以增加对发展这种欧洲生态系统的投资。

《欧洲芯片法》草案及其修正案获得通过。

自疫情期间全球半导体供应短缺以来，芯片供应持续中断，直接影响了全球多个行业和经济体的发展。包括汽车、能源、通信和健康，以及国防、安全和航空航天等战略部门都受到芯片供应中断的威胁。今天，芯片短缺的后遗症仍然存在。例如，沃尔沃在比利时根特的工厂20日宣布因芯片短缺而停工一周。

在此背景下，欧美政府近年来也将芯片视为重要的战略物资，纷纷提出加强供应链自主性的相关法案。

2022年2月，欧盟委员会推出了加强欧洲半导体生态系统的措施框架草案，并提交欧洲议会审查。

根据该法案，欧盟将向公共和私人基金投资超过450亿欧元，以支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业。希望欧洲在全球半导体市场的份额从目前不到10%提高到20%，减少对亚洲和美国的依赖。

2022年11月，欧盟内部达成协议，为《欧洲芯片法案》提供430亿欧元的配套资金。尽管这比预期的450亿欧元略低，但所有成员国的代表都同意对提案进行修正。

2023年1月24日，在欧洲议会工业和能源委员会的投票中，欧洲芯片法案草案和议会党团提出的修正案以67票赞成、1票反对的压倒性多数获得通过。

根据《欧洲芯片法》及其修正案的最新草案，欧洲芯片战略是围绕五个战略目标制定的:

(1)加强欧洲研究和技术的领先地位；

(2)在先进的芯片设计、制造和封装方面建立和加强自己的创新能力，并将其转化为商业产品；

(3)制定适当的框架，到2030年大幅提高产能(在全球半导体产能中的份额将提高到20%)；

(4)解决严重的技能短缺，吸引新的人才，支持技术劳动力的出现；

(5)深刻理解全球半导体供应链。

《欧洲芯片法案》及其修正案的最新草案提出了以下加强欧盟半导体产业的关键措施:

(1)建立“欧洲芯片倡议”旨在加强欧盟的竞争力、应变能力和创新能力。该计划旨在支持大规模技术能力，以在现有、先进和新一代联盟中建立半导体技术。该倡议将:

-建立一个创新的虚拟设计平台，以加强欧洲的设计能力，该平台将以开放、非歧视和透明的方式开放；

-支持试点项目，向第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计产品的手段；

-促进先进技术和工程能力的发展，以加快量子芯片的创新发展；

-支持整个欧盟的能力中心网络，提供专门知识并提高利益攸关方的技能；

-支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮助它们成熟和创新并吸引投资者。

该条例提供了一个程序框架，以促进成员国的联合融资、不损害国家援助规则的投资、欧盟预算和私人投资。

(2)确保供应安全的新框架:通过一流的集成电路生产设施和开放的欧洲晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。

特别是，该提案提供了促进实施具体项目的标准，这些项目将有助于确保欧盟半导体供应的安全性。被欧盟委员会认可为欧盟一体化生产设施或开放式晶圆厂的设施将被视为有助于欧盟半导体供应的安全，从而服务于公众利益。

(3)在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体供应短缺时应对危机情况。

该机制将加强与成员国的合作，监控半导体供应，估计需求，预测短缺，触发危机阶段的开始，并通过特别措施工具箱采取行动。

在这一危机应对机制中，委员会将评估欧盟半导体供应面临的风险，以及可能在欧盟内部引发警报的成员国预警指标。这将使委员会能够执行紧急措施，例如优先供应特别受影响的产品或为会员国进行联合采购。

芯片法案报告员丹·尼卡(S&D，RO)说:“我们希望欧洲芯片法案能确立欧洲作为全球半导体领域重要参与者的地位。不仅预算需要与挑战相称并得到新资金的资助，而且我们还希望确保欧盟在研究和创新方面处于领先地位，拥有友好的商业环境、快速的许可流程和对半导体行业熟练劳动力的投资。我们的目标是确保欧洲的增长，为未来的挑战做好准备，并为未来的危机建立正确的机制。”

芯片联合项目报告员伊娃·梅德尔(EPP，BG)表示:“微芯片是欧盟数字化和绿色转型以及我们地缘政治议程中不可或缺的一部分。我们呼吁新的基金来反映欧洲芯片产业的战略重要性。欧洲的合作伙伴和竞争对手也在大力投资他们的半导体设备、技术和创新。我们可能没有美国那么多的财政资源，但委员会和理事会提供的预算需要反映挑战的严重性。”

将与美国、日本、韩国和台湾省展开“芯片外交”。

除了促进半导体R&D和创新，设置供应链危机预警指标，此次通过的欧洲芯片法案还有值得关注的第三方合作条款。

《欧洲芯片法案》第七条指出，由于半导体供应链的全球化，与第三方的合作是欧盟寻求半导体生态系统韧性的重要条件，因此执委会应在欧洲半导体委员会的协助下与第三方建立伙伴关系。