据台湾省媒体报道，台湾省“行政院”已通过《产业革新条例》第10条、第2条、第72条修订草案，被称为“台湾芯片法”，草案将送交台湾省“立法院”审议。
根据已披露的草案规定，将为具有技术创新和在国际供应链中处于关键地位的公司提供25%的前瞻性创新研发支出，以抵消当年应缴纳的所得税，并能够购买5%用于先进制造工艺的新机器或设备，以抵消当年应缴纳的所得税，且该机器或设备支出不设上限。
台湾省相关法律人士做了三点分析。首先，这部修改后的法律适用于在台湾省进行技术创新，并在国际供应链中占据关键地位的公司。所以不限适用行业。除了半导体公司，其他行业如电动汽车、5G、低轨卫星等。可能上市；而且对象不限于台湾省的企业，如果外国公司在台湾省设立子公司进行相关的R&D流程，也适用。
二是为避免税收优惠过多，企业当年已申请生产创新第10-2条R&D免税额的，所有R&D支出不得与其他税收优惠重复申请(如生产创新第10条R&D免税额、第12-1条R&D费用双重扣除等)).同时，公司所有机器设备支出只能按照公司产创新第10-2条进行抵销，公司产创新第10-1条智能机械可以进行抵销，两者都适用。
三是两项投资扣除仅限于分别扣除当年应纳税额的30%，需要当年扣除，未结清余额不能在次年使用；同时，两者合并后，或者扣除其他投资，应纳税额不得超过50%，除非根据其他法律法规规定扣除最后一年，扣除金额不限。
据此前报道，TSMC、联发科、锐宇、李安运等公司都有机会适用这一版本的“芯片法案”。